晶园工艺
 
粤芯半导体四期项目启动
 2026-1-23
 

1月22日,粤芯半导体技术股份有限公司(下称“粤芯半导体”)四期项目启动。

 

该项目总投资约252亿元,规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线,工艺技术节点覆盖65nm至22nm,预计2029年底建成。

 

粤芯半导体目前拥有两座12英寸晶圆厂,分别为第一工厂(粤芯一、二期)和第二工厂(粤芯三期),规划产能合计为8万片/月。粤芯四期建成后,公司规划产能合计将达到12万片/月。

 

粤芯半导体成立于2017年,的主营业务为模拟和数模混合特色工艺晶圆代。2022年、2023年、2024年及2025年1-6月,粤芯半导体营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元;同期归属于母公司股东的净利润分别为-10.43亿元、-19.17亿元、-22.53亿元和-12.01亿元。

 

(JSSIA整理)