1月22日消息，北京铭镓半导体有限公司顺利完成A++轮超亿元股权融资，由彭程创投、成都科创投、天鹰资本、国煜基金及洪泰基金等多家机构联合注资。本轮融资1.1亿元，投后估值9.1亿元，截止目前该公司5轮融资额合计近4亿元。

据悉，本轮融资将主要用于6英寸氧化镓衬底技术研发与量产、建设2-4英寸氧化镓衬底中试产线、超宽禁带半导体未来产业培育、以及磷化铟多晶产线规模化扩产。

（JSSIA整理）