设备材料
 
住友贝克莱特收购京瓷半导体材料业务
 2026-1-27
 

1月23日消息,住友贝克莱特宣布将以300亿日元收购京瓷的化学业务,该业务主要生产用于半导体封装的环氧树脂模塑材料、半导体粘合膏和工业树脂。此举将增强公司在人工智能数据中心及其他应用领域的半导体材料业务实力。

 

京瓷将于2026年7月通过吸收合并的方式将目标业务转移至一家新成立的公司。住友贝克莱特计划于同年10月收购新公司的全部股份。

 

据报道,此次交易是由住友贝克莱特公司向京瓷提出的,该公司正致力于加强其化学品业务。

 

据报道,此次交易是由住友贝克莱特公司向京瓷提出的,该公司正致力于加强其化学品业务。住友贝克莱特表示,将结合自身在半导体封装用环氧树脂模塑材料和半导体粘合膏领域积累的、满足客户广泛需求的高技术能力,以及新公司的独特技术,进一步提升市场份额。

 

据悉,京瓷在国内有多个布点,其中与化学业务有公司为京瓷(无锡)电子材料有限公司。住友贝克莱特近年来在华也投资活跃,先后在苏州、南通投资新工厂。

 

(JSSIA整理)