1月31日消息，据供应链业内人士透露，台积电南科AP8厂区将新增P2工厂，两座工厂均以晶圆级系统集成（CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板级系统集成封装（CoPoS）的嘉义AP7厂区，也将把SoIC产线调整为CoWoS产线。换言之，台积电未来两年将全面提升CoWoS产能，这也促使稳居台积电CoWoS供应链的中国台湾设备与材料厂商加速扩产，以应对订单满载的市场盛况。

供应链指出，除英伟达已成为CoWoS最大客户外，谷歌等定制芯片（ASIC）客户也频繁抛出紧急订单争抢产能。在这双重需求的推动下，台积电近期已敲定全面上调2026—2027年CoWoS产能目标，并重新审视原有的先进封装扩产蓝图。

其中，2026年底CoWoS月产能将突破14万片，2027至2028年还将释放新产能，英伟达持续预订全年超半数产能。谷歌等ASIC芯片客户也通过加价方式扩大下单规模，联发科于2026年正式切入ASIC赛道后，原定的2万片产能已确定无法满足需求，正紧急向台积电追加订单。

值得注意的是，台积电在上调CoWoS产能的同时，同步调整了CoWoS制造规划。以CoWoS技术为主的南科AP8厂区，加码新增P2工厂，将成为承担产能攻坚任务的核心封装基地。

此外，原本偏向布局下一代封装技术的嘉义AP7厂区规划，也出现重大调整。

供应链人士透露，嘉义AP7厂区原规划共设6—8个建设阶段，其中P1阶段为苹果专属的WMCM产线，P2、P3阶段主打SoIC技术，面板级封装技术CoPoS则暂定部署于P4或P5阶段。但由于市场对CoWoS的需求远超预期，台积电不仅加快AP7厂区当前的建设进度，同时将P2、P3阶段的产线方向由SoIC调整为CoWoS。

另外，原计划于2028年提前量产的面板级先进封装技术CoPoS，量产时间调整为2029年，且不排除将CoPoS的大部分产能集中在美国亚利桑那厂区。因此，在现有厂区产能恐难满足需求的情况下，市场盛传台积电已将云林列入先进封装新厂区的评估选址。同时，美国亚利桑那州工厂也已确定，在原有两座先进封装工厂的规划基础上，再新增至少两座工厂。

台积电大举扩产CoWoS的动作，足以看出众多ASIC客户的紧急订单已促使其优先解决当前CoWoS产能缺口，下一代封装技术的迭代节奏则相应放缓。

针对CoWoS产能供不应求的现状，供应链人士分析，显然是台积电此前低估了AI芯片的增长潜力与市场需求，近期在充分掌握下游客户及其终端客户真实需求后才启动扩产，导致扩产的速度与规模均跟不上市场需求的增长。即便台积电与传统封测代工厂（OSAT）等非台积电阵营企业持续扩产，预计未来三年全球先进封装产能仍将处于供不应求的状态。

进一步来看，台积电原本围绕核心客户英伟达的订单需求规划AI芯片产能，如今谷歌、元宇宙平台公司（Meta）、亚马逊云科技（AWS）、xAI、博通（Broadcom）、联发科等客户全面入局，且纷纷通过加价或签订长期协议的方式争夺产能，使得台积电的产能规划已纳入所有客户的长期订单规模。

值得一提的是，CoWoS技术涉及中介层、ABF载板、高带宽内存（HBM）整合、先进测试及良率提升等多个环节，从工厂建设、设备交付到最终量产，通常需要18个月以上的周期，这导致供给端的产能释放永远滞后于需求端的增长。供应链直言，AI市场需求持续强劲，从台积电大幅调整技术路线图的动作中可见一斑。

随着台积电全面上调CoWoS产能，相关设备与材料供应链也被迫同步调整布局。近年来稳居CoWoS供应链的多家中国台湾厂商持续受益，订单能见度进一步拉长。

（来源：半导体行业观察）