2月5日，据日本《读卖新闻》报道，台积电计划在日本南部熊本大规模生产先进的3纳米芯片，总投资额预计将达170亿美元。报道称，日本政府表示支持该计划，认为其有助于经济安全。台积电尚未对此事作出回应。

预计3nm半导体将应用于人工智能（AI）数据中心、自动驾驶、机器人等领域，但目前日本国内尚无此类半导体的生产设施。

台积电最初计划在其位于熊本县菊阳町、目前正在建设中的熊本第二工厂生产6至12nm的半导体芯片，投资额为122亿美元。

（JSSIA整理）