设备材料
 
韩国半导体设备厂商STI功率半导体项目落户广州
 2026-2-6
 

2月5日,广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议,STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。

 

项目总投资额约124亿元,将分期建设,一期投资约16亿元,主要生产AMB陶瓷基板,该产品是功率半导体模块的关键基础材料,广泛应用于新能源汽车、智能电网等战略性新兴产业。

 

据介绍,项目计划春节后正式动工,预计年底建成投产,达产后预计产值约30亿元。后续项目方将根据国家相关要求及产业政策,谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂,形成“核心企业+配套企业”的产业生态。

 

(JSSIA整理)