2月6日，晶合集成公告称，公司拟通过股权转让及增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取得其100%股权，并将其纳入公司并表范围。

根据公告，本次交易分为股权转让与增资两个环节。晶合集成将以0元对价，受让合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有的晶奕集成全部股权。该部分股权对应认缴注册资本0.2亿元，实缴资本为0元。同时，晶合集成拟以货币形式出资19.8亿元，认购晶奕集成新增注册资本。增资完成后，晶奕集成的注册资本将从0.2亿元增至20亿元。

晶奕集成将肠胃晶合集成四期项目的建设主体。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品将应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

2022年至2025年上半年，晶合集成分别实现收入100.26亿元、71.83亿元、91.20亿元和51.30亿元，同期净利润为31.56亿元、1.19亿元、4.82亿元和2.32亿元，毛利率则分别为43.1%、20.3%、25.2%和24.6%。

（JSSIA整理）