2026年2月工商信息可查，华进半导体完成总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位。

作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，华进半导体聚焦系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装等先进封装关键核心技术研发，已初步建成全国领先、国际一流的半导体封测先导技术研发中心，同时成为国内重要的国产设备验证应用基地、人才实训基地和“双创”培育基地，为产业创新发展持续筑牢技术与生态根基。

此次融资进一步夯实了华进半导体的资本实力，为三期项目面向产业化筑牢坚实基础。

（JSSIA整理）