2026年2月11日，金海通发布关于全资子公司投资建设上海澜博半导体设备制造中心建设项目的公告。

根据公告，项目总投资投资不超4亿元建设，建设不超过5.5万平方米的集生产、研发与综合办公为一体的生产运营中心，包含生产车间、综合办公楼及配套建筑，并购买先进的生产、研发设备，最终建立半导体设备生产运营中心。预计建设期36个月，资金分阶段支付，来源为自有或自筹资金。

项目已获2月11日召开的第二届董事会第二十五次会议审议通过，在董事会审批权限内，无需股东会审议。短期内对财务无重大影响，长远看若建成达产将产生积极影响。不过，项目存在审批、实施进度、收益及资金筹措等风险。

（JSSIA整理）