政策信息

工业和信息化部 国家发展改革委 教育部 国家卫生健康委 国务院国资委 中国科学院 国家药监局 关于推动脑机接口产业创新发展的实施意见

国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见

产业分析

2025年上半年全球存储器市场营收情况

2025年上半年电子信息制造业运行情况

2025年上半年度中国集成电路产品产量及进出口情况

2025年中国台湾半导体产业预测

2025年上半年江苏省半导体产业运行分析报告

协会新闻

规范履职 服务半导体产业发展

“苏芯荟”集成电路产业链专场活动在无锡举办

江苏省半导体行业协会走访副理事长单位中国电科58所

江苏省半导体行业协会走访调研会员企业卓胜微

共话产业发展新机遇

——民生银行到江苏省半导体行业协会开展调研活动

江苏省表面工程行业协会一行访问协会

上海集成电路技术与产业促进中心访问协会

陕西渭南经开区领导访问江苏省半导体行业协会

建立汽车芯片专项对接机制，打通产业链堵点

IC设计

让RISC-V真正成为中国科技创新的强大引擎

三大EDA厂商恢复中国客户供应

峰岹科技港交所上市

芯原股份完成定增

寒武纪定增申请获批

广立微完成收购LUCEDA公司

新思科技完成收购Ansys

格芯完成收购MIPS

英飞凌完成收购Marvell汽车以太网业务

英伟达H20芯片恢复对华销售

晶圆工艺

2025年第二季度全球晶圆代工企业排名

卓胜微拟募资投建射频芯片制造扩产项目

长鑫存储启动上市辅导

华虹公司拟收购华力微控股权

新微集团战略收购重庆万国

芯联集成拟全面控股芯联越州

湖州汉天下SAW滤波器产线通线

Rapidus启动2nm GAA晶体管试制

SK海力士量产321层QLC NAND闪存

格罗方德与中国晶圆厂达成合作协议

意法半导体拟收购恩智浦传感器业务

软银20亿美元入股英特尔

封装测试

华天科技拟设立先进封测公司

世运电路拟增资新声半导体

芯德半导体获近4亿元融资

长晶科技完成亿元级战略轮融资

伯芯微电子封装项目投产

日月光收购稳懋厂房扩充先进封装产能

博通终止在西班牙建设封测工厂计划

设备与材料

2025年全球半导体设备总销售额预测

2025年第二季度全球硅晶圆出货量情况

2030年全球后道设备市场规模预测

屹唐半导体科创板上市

联讯仪器科创板IPO申请获受理

华海清科战略投资博宏源

江丰电子拟定增募资投建多个项目

微导纳米拟募资投建薄膜沉积设备智能化工厂

尚积半导体获得数亿元C轮融资

广州新锐光掩模科技完成新一轮融资

利和兴拟募资加码半导体设备零部件

至正股份收购ASMPT获批

西安奕材科创板IPO过会

天岳先进在港交所上市

杰立方半导体8英寸碳化硅晶圆厂获批

珂玛科技拟收购苏州铠欣73%股权

英飞凌拟建200mm碳化硅功率半导体工厂

台积电未来两年内逐步退出氮化镓业务

综合信息

2025年世界知识产权组织全球奖揭晓

2024年中国集成电路领域公开专利情况

2030年全球汽车半导体市场展望

全球专家论道AI

郑纬民：做好模型推理要掌握四大关键

DRAM市场风波“四”起

江苏RISC-V产业联盟揭牌成立

华润微电子与华南理工大学共建射频微电子技术联合实验室

盛美上海与华东理工大学共建联合技术创新转移中心

武汉大学成立集成电路学院

诚通科创（江苏）基金签约

美国私募基金宏安资本拟收购瑞士定位芯片商U-blox

索尼欲出售以色列分公司

韩国推出45.8万亿支持计划