政策信息

电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案

国家发展改革委等部门关于印发

《关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施》的通知

关于加强数字经济创新型企业培育的若干措施

国家知识产权局关于印发

《知识产权促进民营经济发展实施办法》的通知

知识产权促进民营经济发展实施办法

产业分析

2025年前三季度电子信息制造业运行情况

2025年前三季度度中国集成电路产品产量及进出口情况

2025年前三季度江苏省半导体产业运行分析报告

协会新闻

第27届集成电路制造年会暨供应链创新发展大会在深圳举行

中国半导体行业协会集成电路分会第八次会员大会召开

2025集成电路（无锡）创新发展大会发布江苏新技术新产品

中半协集成电路分会特聘副理事长于燮康一行走访重庆集成电路企业

西南集成电路产业发展交流会在渝举行

人保财险无锡市分公司领导一行到访省半协 共商金融赋能集成电路产业

淮上英才创投一行到访省半协 共探产业服务新模式

IC设计

Skyworks和Qorvo两家公司宣布合并

银湖资本完成收购Altera 51%股权

2025年三季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2025年三季度部分IC设计企业投融资情况

晶圆工艺

士兰微12英寸产线项目签约厦门

芯联集成18亿元增资芯联先锋

2025年三季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2025年三季度部分晶圆制造企业投融资情况

封装测试

第十七届集成电路封测产业链创新发展论坛

暨长三角集成电路先进封装发展大会在无锡开幕

玻璃封装大热，TGV还有多少难题待解？

封测联盟积极参加跨行业跨领域协同创新活动

封测联盟会同半导体照明联盟开展企业调研

盛合晶微科创板IPO获受理

日月光拟收购ADI马来西亚子公司100%股权

集成电路产教融合人才培养研讨会在西安举办

2025年三季度部分封测企业技术进步及项目进展情况

2025年三季度部分封测企业投融资情况

设备与材料

2025年第二季度全球半导体设备市场营收情况

2025年集成电路后端设备市场预测

2025年第三季度全球硅晶圆出货量情况

英唐智控筹划收购两家芯片公司

2025年三季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2025年三季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

持续巩固电子信息制造业发展向好态势

芯片与稀土的博弈

全球射频前端市场竞争越发激烈

传感器行业：“感知”创新脉动

七部门发文深入推动服务型制造创新发展

深圳赛米产业基金揭牌

无锡集成电路母基金首支子基金注册完成

南昌大学成立人工智能学院

北京工业大学成立集成电路、人工智能等新学院

英特尔大连更名

英伟达50亿美元入股英特尔