卷首语

金蛇劲舞谱华章 骏马奔腾启芯程——2026年新年贺词

国家知识产权局关于印发《知识产权促进民营经济发展实施办法》的通知

产业分析

2025年世界半导体产业发展概况

2025年1—11月电子信息制造业运行情况

产业论坛

我国汽车芯片领域的安全风险和系统应对

中日争端对半导体产业影响

协会新闻

省协联合党支部组织“芯享红链”主题党日活动

赋能‘芯’业 ‘企’航江苏——海关政策专题宣讲会成功举办

协会指导举办企业创新发展与知识产权主题沙龙

叶甜春当选IEEE Fellow

IC设计

2025年四季度部分IC设计企业技术进步及项目进展情况

2025年四季度季度部分IC设计企业投融资情况

英伟达20亿美元投资新思科技

高通完成收购Alphawave

晶圆工艺

2025年三季度全球前十大晶圆代工厂商营收情况

2025年四季度部分晶圆制造企业技术进步及项目进展情况

2025年四季度部分晶圆制造企业投融资情况

英特尔安装首套二代High-NA EUV

格芯宣布收购AMF

封装测试

于燮康：面向“十五五”创新发展我国集成电路封测业

华进半导体荣登2025中国集成电路新锐企业50强第二

于燮康：中国半导体产业从“国产替代”向“创新引领”转型

国家封测联盟赴如东经济开发区调研

设备与材料

2025年全球半导体设备市场营收情况

2025年第三季度全球半导体设备出货情况

半导体装备企业正从专业化向平台化转型

修与创：半导体设备公司两种生存逻辑的辩证

2025年四季度部分设备材料企业技术进步及项目进展情况

2025年四季度部分设备材料企业投融资情况

综合信息

全国工业和信息化工作会议在京召开

国家创业投资引导基金启动

第二十二届中国国际半导体博览会在京开幕

江苏深化“1650”产业体系建设 以集群筑峰壮大新兴产业动能

2025年江苏省省长质量奖提名奖名单公布

江苏“十五五”规划首次明确提出：超常规举措推动集成电路产业

东南大学智能科学与工程学院在无锡成立

哈尔滨工程大学成立集成电路学院

陕西光电子先导院8英寸先进硅光集成技术创新平台通线

紫光国微联合宁德时代等设立合资公司

国盛投资拟受让复旦微电12.99%股份

美国计划批准英伟达对华出售H200芯片

闪迪被纳入标普500指数

Alphabet收购能源设施公司Intersect

英伟达完成入股英特尔

Meta 10亿美元收购Manus公司