2月13日消息，天水华天科技股份有限公司（简称“华天科技”）在投资者互动平台表示，其在江苏投资的盘古半导体项目已进入生产阶段。

针对投资者在互动平台的提问，华天科技于2月12日作出明确回复，证实盘古半导体项目已从建设期转入生产运营期。关于2026年度能否全面达产的询问，公司目前未设定公开时间表。

公开消息显示，盘古半导体先进封测项目于2024年5月18日在南京浦口经济开发区签约。项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两阶段建设，一阶段建设期为2024至2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。

天水华天科技股份有限公司是我国集成电路封装测试行业的头部企业之一，近年来持续加码先进封装领域。盘古项目的投产将进一步提升华天科技在江苏区域的制造能力，完善从传统封装到晶圆级封装、系统级封装的技术矩阵。

（JSSIA整理）