2月13日，中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）封装基板项目在宁波签署投资协议。

据悉，该项目将在北仑芯港小镇建设研发制造基地，总用地约65亩，总投资规模约25.5亿元，分两期建设。项目主要从事半导体封装基板的研发和制造，产品面向智能手机、AI数据中心、5G通讯等前沿领域，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力于实现关键技术和产品的国产替代与自主可控。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FC CSP（芯片尺寸封装）和FC BGA）球栅阵列封装）基板。

（JSSIA整理）