瑞马迎春，万象更新。马年新春伊始，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类）、中国半导体行业协会集成电路分会、江苏省半导体行业协会、江苏省集成电路产业技术创新战略联盟秘书处组织走访会员单位，封测联盟副理事长、省半协执行顾问、江苏省集成电路产业强链专班首席专家于燮康和封测联盟副秘书长、省半协秘书长秦舒率队走进长电科技、华润微电子、华虹半导体、华进半导体、微导纳米科技、元夫半导体、芯朋微等，向会员单位致以诚挚的新春问候，感谢过去一年对联盟协会工作的大力支持与无私奉献，详细了解企业生产经营情况及诉求，精准对接企业服务需求。省半协副秘书长兼办公室主任林巳延、协会顾问阮舒拉、协会副秘书长吴健、江苏IC产业联盟副秘书长翁明明、张翼等参加了走访活动。

2月26日，长电科技执行副总裁彭庆热情接待了前来走访的秘书处一行，他介绍了去年企业取得的良好业绩和“十五五”发展设想。

2月27日，秘书处一行走访了华润微电子、华虹半导体、华进半导体、微导纳米科技、元夫半导体、芯朋微等单位。华润微电子董事长何小龙介绍了“十五五”企业发展的量化指标及框架设想，着重推介了夯实基础（功率半导体）、壮大增长点（三代半、传感器、光芯片）的思路，强调要丰富产品矩阵、推进集约化发展、退城进园、“走出去”等，进一步把华润微电子做大做强。华进半导体代理总经理何洪文介绍了2026年伊始，华进完成了总额超12亿元股权融资且资金已全部实缴到位，此次融资不仅进一步夯实了公司资本实力，也为三期项目面向产业化筑牢坚实基础，展示出资本市场对华进半导体技术实力、产业价值及发展前景的高度认可，将助力无锡打造先进封装新高峰等情况。芯朋微董事长张立新介绍了“2+2+1”市场策略，以及企业在功率系统芯片领域的技术突破、产学研合作取得的技术成果和在服务器电源上的完整战略布局等。

交流过程中，大家就半导体产业在2026年新一年的工作重点，围绕企业“十五五”发展、新产品研发创新、会员服务升级、产品战略落地等核心议题，展开了深入且务实的探讨，为企业新春发展注入新思路。还结合当前行业现状，精准剖析了当下企业普遍面临的同质化竞争、利润下降、差异化管理机制推进、人工激励困惑、黄金增值税等发展痛点，引发在场人员的强烈共鸣。

于燮康、秦舒表示，2026年将进一步致力于推动联盟、协会各项工作取得新突破，持续为会员单位赋能增值，为行业高质量发展与繁荣进步作出更大贡献。

（封测联盟秘书处）