3月5日消息，台积电（TSMC）正积极扩充产能，计划在台南科学园区新建一座晶圆厂，以应全球对人工智能（AI）芯片的强劲需求。

根据台积电提交的环评文件，台南新厂将坐落于台南科学园区A区，占地15.46公顷。其中约8公顷将用于生产设施及相关设备，0.7公顷将用于行政大楼、办公室、会议室、餐厅及停车场。约3.2公顷将规划为绿地，其余3.56公顷将用于道路及防灾基础设施。新厂预计将于2026年底动工，2028 年实现竣工并逐步投产。台积电表示，新厂投产后，预计将直接创造约1400个工作机会，并为承包商及供应链合作伙伴提供约500个额外职位。

台积电并未明确指出台南厂是否将采用2纳米制程技术生产芯片。

（JSSIA整理）