2月25日，上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司（简称“”）科创板IPO项目获受理。

鑫华半导体成立于2015年，主要从事于半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售。

业绩方面，2022年至2024年各期期末，鑫华科技营业收入分别为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元，扣非后归母净利润分别为1.41亿元、0.32亿元、0.64亿元。2025年1-9月，鑫华科技营业收入13.36亿元，扣非后归母净利润为1.18亿元。

招股书显示，鑫华科技本次IPO拟募资13.2亿元，用于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅材料研发基地项目等建设。

其中：10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群项目：总投资28.28亿元，拟投入募集资金1.8亿元，项目建成后将新增10,000吨/年高纯电子级多晶硅产能，进一步提升公司规模化供应能力，满足国内半导体硅片企业的需求缺口。

1500吨/年超高纯多晶硅项目：总投资4.00亿元，拟投入募集资金2.4亿元，聚焦直拉用超高纯多晶硅的研发与生产，产品主要用于先进制程集成电路，打破国外技术封锁，填补国内高端产品空白。

1500吨/年区熔用多晶硅项目：总投资5.09亿元，拟投入募集资金5.0亿元，项目建成后将实现区熔用多晶硅的规模化量产，满足IGBT功率器件、高端射频器件等领域对高端原材料的需求，推动我国高端装备国产化进程。

高纯硅材料研发基地项目：总投资2.04亿元，拟投入募集资金2.0亿元，用于构建硅基材料研发体系，强化技术创新能力，为公司长期可持续发展提供技术支撑。

补充流动资金方面：拟投入募集资金2.0亿元，优化公司财务结构，增强抗风险能力，保障公司业务持续稳定发展。

（JSSIA整理）