3月6日消息，据日经新闻报道，日本汽车零部件制造商电装公司（DENSO）已向罗姆（ROHM）提出收购案。电装公司将借由TOB（公开要约收购）取得罗姆所有股权，收购额预估达1.3万亿日元（约合人民币567亿元。若此次收购顺利完成，将成为日本半导体领域近年来最大规模的并购案例。）

据日经新闻，电装已在今年2月或更早的时候向罗姆提出收购意向。随后，两家公司分别发布声明证实了相关谈判。

此次收购并非临时决策，而是双方战略合作的深度延伸。电装、罗姆在2025年5月宣布将在半导体领域进行合作，当时电装取得购罗姆 0.3%股权，之后在同年7月将持股比重提高至近5%。

罗姆在碳化硅（SiC）领域拥有设计、制造、封装一体化的全产业链能力，是全球少数能大规模供货车规级SiC MOSFET的厂商之一，其产品广泛应用于电动汽车逆变器、车载充电器及数据中心电源模块。

电装是全球第二、亚洲第一大汽车零部件供应商，业务覆盖热管理、电动化驱动、车载传感器及自动驾驶控制等核心领域。近年来，电装全力推进半导体垂直整合战略，不仅成立专门的半导体公司设计研发自动驾驶核心SoC芯片，还在功率器件领域积极布局。不过，由于功率半导体制造产能不足，电装长期依赖外部供应商。对电装而言，拿下罗姆，意味着能够补齐SiC核心器件短板，摆脱上游供应链受制局面，降低电动化核心部件成本，稳固其市场地位。

（JSSIA整理）