2026年3月11日，江苏省半导体行业协会在无锡君来湖滨饭店湖滨厅举办了集成电路产业发展研讨会。会议聚焦江苏乃至长三角地区集成电路产业的最新发展趋势、技术创新与产业链协同，吸引业内企业、科研机构及政府部门代表参与，共同探讨产业机遇与挑战。

会议由江苏省半导体行业协会第九届秘书长秦舒主持。

全球集成电路产业正加速向AI驱动、高集成、低成本方向演进，人工智能是未来十年半导体产业的核心增长引擎‌，并从全球市场、技术路径、中国角色等多个维度描绘了产业发展趋势。全球半导体产业正处于新一轮高景气周期。

SEMI中国区总裁冯莉在会上作了《全球集成电路产业发展趋势》。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告，2025年全球半导体销售额达到7917亿美元，同比增长25.6%，创历史新纪录，2026年有望进一步攀升至约1万亿美元。

结合飞书的数字化协同与AI技术能力，构建了一套完整的半导体研发管理新范式。深入剖析行业痛点，详细阐述AI在协同、知识管理、数据决策、人才管理四个维度的应用路径，并辅以实践案例增强说服力，为半导体企业的研发管理创新提供了可借鉴的思路与方案。北京飞书科技有限公司项目商业化总经理杨波在会上分享了《AI原动力 创芯加速度——打造半导体研发管理新范式》。

金融机构正从传统的“看资产”转向“评技术”，通过产品创新和机制改革，解决科创企业“轻资产、缺抵押”的痛点。 交通银行无锡分行科技金融部负责人胡晓青作了题为《金融赋能新质生产力》的演讲。

随着半导体工艺节点向3nm、2nm甚至更小尺寸演进，清洗技术正从“辅助工序”转变为决定芯片良率与性能的核心工艺。先进制程对清洗的精度、无损性和环保性提出了前所未有的严苛要求，推动技术路线与设备形态发生深刻变革。亚电科技副总经理董黎作了题为《先进制程下半导体清洗技术与设备发展展望》的演讲。

（协会秘书处）