封装测试
 
长电科技临港车规封测工厂启用
 2026-3-12
 

3月10日,长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用投产。

 

该工厂占地210亩,一期规划5万平方米洁净厂房,致力于打造面向智能汽车和智能机器人应用的专业集成电路芯片封装产品制造基地,将重点布局汽车电子、工业控制、传感器等领域的芯片封装技术,覆盖电驱电控、车载系统以及机器人感知与控制等关键应用场景。

 

该工厂此前已完成通线,目前多家国内外车载芯片客户的智能驾驶、电源管理等项目正加速推进认证与量产导入。长电科技临港车规封测工厂的正式启用,将强化其在汽车电子与机器人芯片封测领域的核心竞争力。

 

长电科技是全球领先的芯片封测企业,2025年前三季度公司实现营收286.69亿元、归母净利润9.54亿元。

 

(JSSIA整理)