3月13日，苏州锴威特半导体股份有限公司（简称“锴威特”）发布公告称，拟收购晶艺半导体有限公司（以下简称“晶艺半导体”）控制权并募集配套资金。

公告显示，锴威特正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买晶艺半导体有限公司控制权并募集配套资金。经初步测算，本次交易可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》相关法规，本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。

锴威特表示，公司已与标的公司主要股东易坤、成都晶格共智企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共创企业管理中心（有限合伙）、成都晶格共赢企业管理中心（有限合伙）、成都晶格顶峰企业管理中心（有限合伙）、成都晶格未来企业管理中心（有限合伙）签署了《股权收购意向协议》，约定公司通过发行股份及支付现金的方式购买其持有的标的公司股权，最终价格以评估机构出具的评估报告结果为定价依据、由交易各方协商确定。

锴威特主营功率半导体设计、研发与销售。业绩快报显示，锴威特2025年营收2.55亿元，同比增长95.62%；归母净利润亏损9126.35万元。

晶艺半导体有限公司成立于2019年，专注于高端功率器件、集成电路和模块的开发，产品包括DC/DC、AC/DC、POL、PMIC、锂电池保护IC、POE、电机驱动等。

（JSSIA整理）