3月11日，半导体封测大厂日月光位于高雄楠梓科技产业园区的第三园区正式动土。

据悉，该园区总投资金额达新台币178亿元（约合人民币38.34亿元），规划兴建两栋建筑，包含智能运筹中心与先进工艺测试大楼。其中，智能运筹中心将建立整合收发料全流程的高效自动化库区，涵盖物料收发、仓储管理与生产配送等环节；先进工艺测试大楼则聚焦AI与HPC带动的先进封装与模块化需求，将打造整合式测试与系统验证平台，提供一站式服务以加速产品导入，并提升质量管控水平。园区预计将于2028年第二季完工。日月光表示，新厂启用后可创造约1470个就业机会。

第三园区新厂主要聚焦“智能运筹＋先进封装测试”两大核心，将进一步强化先进封装与测试产能。同时，第三园区亦支持多类型封装与模块产品测试需求，涵盖引线框架、球阵列封装（BGA）等产品的测试，以及高频模块与电源管理模块的系统测试。

（JSSIA整理）