3月19日，铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。

铠侠在通知中表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb—64Gb 的TSOP封装产品。希望收到最后采购预测（即客户最后一次下单数量）期限为2026年5月30日，以确定侠的支持计划。最后采购订单截止日为2026年9月15日，最后出货时间为2027年3月15日。

TSOP封装主要用于低容量MLC NAND，该产品的停产，意味着曾广泛应用于工控、消费电子、物联网设备的低容量MLC NAND正在加速退出历史舞台。

（JSSIA整理）