3月22日，浙江晶引电子科技有限公司的“超薄精密柔性集成电路封装基板COF产线”项目在丽水正式投产。

该项目整体总投资55亿元，总用地约250亩，分两期建设；本次投产的一期项目总投资21亿元，配套建设高标准无尘车间、专业研发实验室及产业研究院，达产后预计实现年产值约35亿元，年产能预计可达18亿片。

浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年，专注于超薄柔性薄膜封装基板COF的研发与生产，产品主要用于智能手机、平板电脑等电子产品的柔性显示屏。

（JSSIA整理）