3月19日，有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）召开第二届董事会第十四次会议，审议通过相关议案，拟设立全资子公司“国晶半导体材料(包头)有限公司”，并以该子公司为主体，投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目计划总投资人民币4亿元。

根据有研硅官方公告，该项目拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元，选址于内蒙古包头稀土高新技术产业开发区，将建设约5万平方米的单晶厂房，配备140个单晶炉位，建成后可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力，预计2027年12月达到预定可使用状态。

有研硅表示，此次投建项目旨在紧抓市场发展机遇，满足物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域对8/12英寸大尺寸硅片及刻蚀材料的快速增长需求，同时优化产业布局，利用包头当地电力成本优势提升产品竞争力，为公司后续布局新兴业务奠定基础，进一步巩固市场占有率和盈利能力。

（来源：全球半导体观察/JSSIA整理）