3月13日消息，上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）发布公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过9亿元，拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目和补充流动资金。

根据公告，本次募集的资金中，7亿元将投入全资子公司郑州合晶的“12英寸半导体大硅片产业化项目”，2亿元用于补充流动资金。该项目达产后，将新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片，同时将产品应用领域由目前的功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域。

上海合晶在公告中表示，本次定增符合公司战略发展方向，将进一步提升公司在12英寸外延片领域竞争力和产能产量。

（JSSIA整理）