晶园工艺
 
苏州星钥光子硅光平台开工
 2026-3-26
 

苏州市集成电路创新中心消息,3月24日,苏州星钥光子科技有限公司硅光平台在苏州高新区开工。

 

硅光平台项目计划总投入12亿元,将建设8英寸90nm制程硅光产线和异质异构集成平台,满足1.6T和3.2T硅光模块的市场需求,构建自主可控的硅基光电集成芯片制造生态。项目预计今年底通线。

 

星钥光子由长光华芯、亨通光电、东辉光学等行业龙头企业共同发起,市、区两级政府参与,于2025年5月在苏州高新区成立,专注于光电集成微纳制造服务。

 

(JSSIA整理)