4月10日消息，华海清科研发的新型12英寸晶圆减薄设备Versatile-GH300完成首台出货，正式交付国内一家集成电路制造企业，该设备主要面向先进存储领域。

据介绍，Versatile-GH300通过全新设计的机台结构，系统刚性得到显著提升，有效控制了加工过程中的振动和形变，从而实现对晶圆厚度偏差及表面缺陷的精准控制。Versatile-GH300采用模块化设计，支持多种配置组合和工艺开发，满足不同场景下的制造需求。。

Versatile-GH300是华海清科在减薄装备领域推出的重要产品。该机型的推出，进一步完善了华海清科减薄系列装备矩阵。

（JSSIA整理）