4月10日，联芸科技发布公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过约20.62亿元，募集资金将用于建设面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目，以及补充流动资金。

根据，面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目总投资为21.45亿元，建设期公告为5年。项目具体将围绕企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS5.0嵌入式存储主控芯片等展开技术攻关，重点突破超高速接口设计、高效能闪存管理、低功耗优化等关键技术难题。

资料显示，联芸科技成立于2014年11月，专注于数据管理相关芯片的研究及产业化。

（JSSIA整理）