2026年4月10日，由华强电子网主办的“2026半导体产业发展趋势大会暨2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A 类）副理事长兼咨询委副主任/中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康受邀出席会议。

于燮康在致辞中指出，面向芯粒（Chiplet）集成与异质集成两条主要路线的先进封装技术研究正在成为集成电路产业发展的热点，先进封装技术的发展已越来越受到政府、产业界的普遍高度重视。

于燮康强调，AI与算力正成为产业发展核心驱动力，中国已是全球最大成熟制程芯片生产国，Chiplet与异质集成封装技术迎来战略机遇。借助已掌握的先进工艺制程和Chiplet集成与异质集成封装技术并不断优化提升，定能克服产业链短板，走出先进工艺制程一片新的天地。

大会以“智创无界•芯向未来”为主题，设置一场千人主论坛、两场同期分论坛——“AI赋能消费电子创新论坛”与“2026 RISC-V生态+应用拓展论坛”，汇聚政府机构、行业协会、科研院所及产业链上下游企业代表上千人，35位行业领袖与技术专家登台分享，围绕新时代半导体产业的技术变革、生态协同与市场机遇展开深度对话。

大会当晚，“2025年度（第十八届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”隆重举行，为年度获奖企业颁奖。企业高层荟聚一堂，共同见证荣耀高光时刻。

（协会秘书处）