4月21日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆上海证券交易所科创板。

盛合晶微成立于2014年8月，是一家封装企业，拥有12英寸凸块加工能力，是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块加工量产的企业之一。

2022年至2025年，盛合晶微营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元和65.21亿元；归母净利分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、9.23亿元。公司预计2026年第一季度营业收入为16.5亿元至18亿元，同比增长9.91%至19.91%。

本次IPO募资总额约50亿元，扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

（JSSIA整理）