4月24日，上交所正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例，具有重要的行业示范意义。

3月30日，中微公司发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅64.69%股权，此次交易对价约15.76亿元。其中，以股份对价方式支付15.23亿元；以现金对价方式支付5258.53万元。

杭州众硅的主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案。

中微公司主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，主要产品包括刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备。

（JSSIA整理）