4月24日消息，四川矽芯微科技有限公司（以下简称“矽芯微”）成都基地首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产。

矽芯微相关负责人表示，成都基地建成后，总产能可加工封装成品晶圆6万片/月，涉及6-12寸晶圆，包括硅基、SiC、GaN、砷化镓、钽酸锂等各类基材晶圆。

据了解，矽芯微专注于半导体先进封装领域，目前业务涵盖功率半导体（IGBT/SiC MOS/功率IC等）与射频微波领域，主提供自主可控的高端封装UBM、RDL、Bumping、临时键合减薄、铜铜键合等核心工段代工段定制化开发（CDO）、代工（CDMO）、原料与设备（CMO）等一揽子解决方案。

（JSSIA整理）