《2025年度产业技术创新战略联盟活跃度评价报告》发布会2026年4月24日在北京举行，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类，简称“封测联盟”）第十一次获颁“A级活跃度产业技术创新战略联盟”证书。消息传来，吸引了集成电路封测产业链尤其是封测联盟成员单位众人的眼球。

日前，记者采访了封测联盟副理事长、联盟首任秘书长于燮康先生，请他详细介绍了国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的产生由来，以及在产业链技术协同创新中发挥的重要作用。

封测联盟的成立由来

封测联盟由我国从事集成电路封测产业链的制造、科研、教学等单位自愿组成，旨在整合产业链资源，突破关键技术，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平，推动技术创新体系建设和成果产业化。

2009年12月封测联盟在科技部礼堂成立，时名“中国集成电路封测产业链技术创新战略联盟”。2010年6月封测联盟经国家六部委认定成为首批20个产业技术创新试点联盟之一，并按评估要求更名为“集成电路封测产业链技术创新战略联盟”。2013年1月科技部对列入试点的56家联盟组织评估，封测联盟被评为首批26家“A”类联盟，正式冠名为“国家”联盟。

2013年，根据产业链技术协同创新的需要，封测联盟成立了共性技术研发平台---华进半导体封装先导技术研发中心，为产业界提供多种先进封装领域的系统解决方案，以及封装材料和设备的验证与研发。经过多年的培育，2020年华进半导体升级为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。

目前，封测联盟成员单位涵盖80多家产业链上下游企业、科研院所和高校，包括长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、北方华创、中科院微电子所、清华大学、复旦大学等，代表了我国集成电路封测产业链的最高水平。封测联盟在提升我国集成电路封测产业自主创新能力和整体创新水平的实践中起到了积极有效的作用。

封测联盟的历史贡献

封测联盟在成立后的历年耕耘中，谱写了联盟成员单位工艺、设备及材料上下游企业抱团作战、创新突破、携手成长、推动中国集成电路封测产业链创新发展的新篇章。

积极发挥了产业链平台整体优势。封测联盟多年来围绕封测产业链技术协同创新重大课题，以封测企业技术需求为导向，借助科研院所的研发资源，联合封测产业链上下游企业，整体提升封测产业水平，使封测成为我国集成电路行业最接近世界先进水平的产业。长电科技、通富微电、华天科技等通过重大技术创新，营业收入已提升至全球第3、第5、第6位。我国集成电路封装测试业初步具备了与全球封测产业同步发展的能力，形成了上下游协同发展的良性生态。

开拓了封测产业更为广阔的前景。联盟成员单位在产业链技术协同创新中不断涌现创新专家和企业家，成为封测产业发展的带头人，带动了团队、培养了各种人才，形成了封测业的脊梁和前进动力。联盟建立的公共技术平台，以市场为导向，针对关键共性技术或重大产品课题组织联合创新攻关；联盟还充分发挥组织协调、沟通联络、咨询服务等作用，组织开展各项专业技术活动。

增强了封测产业自主创新能力。历年来健全了产业链技术协同创新自查报告制度、现场考察制度、项目答辩会制度等；加强了产业链技术协同创新组织实施、评审、监督检查的工作；组织开展了《三维高密度系统级集成封装（SIP/SOP）的发展趋势》《集成电路封装QFP技术标准》《中国集成电路封测产业链技术创新路线图》《中国集成电路封测技术发展报告》《集成电路产业全书（封测篇）》等编制工作。

封测联盟的重要作用

封测联盟通过整合资源、协同创新，为我国集成电路封测产业链自主可控发展提供了重要支撑，是我国集成电路产业创新生态的重要组成部分。从产业技术创新战略联盟协同发展网（简称“联盟协发网”）的年度评估来看，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类）一直被评为高活跃度组织。

为指导推进技术战略创新联盟试点工作，探索联盟社会化管理模式，科技部于2011年5月成立了产业技术创新战略联盟试点工作联络组。2016年4月在科技部原创新发展司的指导下，启动了产业技术创新战略联盟协同发展网（简称“联盟协发网”）的建设，同年7月，以146家试点联盟为基础，正式成立联盟协发网。截至目前又有第三代半导体等19家联盟加入联盟协发网。协发网的评价结果已经成为科技部等国家相关部委掌握试点联盟运行动态，出台联盟发展支持政策的重要依据，同时通过组织评价工作和公布评价结果，对联盟规范建设和健康发展起到了积极的引导、促进和示范作用，也为联盟在社会上开展产业技术创新活动提供了重要的背书。

到2026年，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟（A类）已连续十一次获评“A”级活跃度产业技术创新战略联盟殊荣，彰显其在推动产业创新和协同发展中的突出作用。根据规定，获评“A”级活跃度产业技术创新战略联盟，具备科技部授权组织推荐申报国家重点研发计划项目的资格。

（封测联盟秘书处）