4月29日消息，厦门士兰集华微电子有限公司（简称“士兰集华”）发生工商变更，新增厦门海厦联投投资合伙企业（有限合伙）、厦门产投鑫华科技投资合伙企业（有限合伙）等为股东，陈向东卸任法定代表人，由吴文接任，注册资本由2.5亿人民币增至51.1亿人民币。

资料显示，士兰集华成立于2025年6月，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售等，现由士兰微、厦门士兰微电子有限公司及上述新增股东共同持股。

据士兰微此前发布的对外投资公告显示，士兰集华是12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的投资主体。该项目总投资200亿元，将建设一条12英寸集成电路芯片制造生产线，产品定位为高端模拟集成电路芯片。项目分两期建设，其中一期项目投资100亿元，建成后形成月产能2万片，计划2027年四季度通线投产，2030年实现满产，年产芯片24万片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片。

（JSSIA整理）