据常熟经开区发布官微消息，5月6日，京创先进12英寸半导体先进封装全链路项目签约常熟经开区。

据悉，本次京创先进落地项目总投资5亿元，规划新建1.3万平方米现代化生产基地，布局划片、减薄、JIG SAW三大核心产品量产产线。项目建成达产后，将形成年产1200台套半导体专用设备的产能规模，较原有500台年产能实现大幅跃升。

资料显示，江苏京创先进电子科技有限公司深耕半导体设备领域，产品涵盖全自动划片机、JIG SAW切割分选一体机、高端减薄设备、磨抛-贴撕膜Inline一体机等核心产品。

（JSSIA整理）