2026年5月12日下午，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）多层细线宽系统集成封测项目（一期）在江阴高新区举行开工仪式

据悉，盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）是2026年江苏省重大项目，围绕多层细线宽再布线（RDL）、2.5D/3D 多芯片集成等关键技术产线建设。作为盛合晶微先进封装产能的重要扩容载体，该项目建成后将进一步完善盛合晶微产业布局，夯实产能基础，支撑数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的需求，同时补齐区域2.5D/3D先进封装产能短板。

（JSSIA整理）