2026年5月15日，集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会在杭州大会展中心成功举办。本次大会作为“2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（长芯展）”核心论坛，由长三角集成电路融合创新发展产业联盟、全国先进半导体行业产教融合共同体、全国集成电路产教融合共同体、全国集成电路工程技术行业产教融合共同体、长三角集成电路产业产教融合共同体联合主办。工信部相关部门、行业协会、高校院所及集成电路产业链企业代表齐聚一堂，共探人才培养路径，共筑产教融合新生态，为我国半导体产业高质量发展凝聚力量。

大会由中国半导体行业协会集成电路分会咨询委副主任秦舒先生主持，邀请了工信部教育与考试中心主任郝志强先生、中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委主任于燮康先生、全国先进半导体行业产教融合共同体常务副理事长、苏州职业技术大学校长陈峻先生、全国集成电路产教融合共同体理事长单位、江苏信息职业技术学院党委书记左同宇先生为大会做了精彩的致辞。

会上隆重举行三大重磅仪式，各环节紧扣集成电路产业发展与人才生态建设核心，兼具精神传承、数据支撑与实践落地价值。

仪式一：《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》新书首发仪式，由原中国半导体行业协会副理事长，原上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生主持。该书旨在为中国半导体产业立传铸魂，系统梳理我国半导体产业七十余年从无到有、由弱变强的发展历程，汇聚企校行业专家智慧，以时间、人物、故事为主线，分为破晓、征途、竞合、未来四篇，镌刻产业奋斗者的家国情怀，传承创新坚守精神，为行业传承初心、启迪青年从业者接续前行提供宝贵精神财富。

《芯跳不止：中国半导体产业的奋进之路与未来图景》新书首发仪式及展位

仪式二：集成电路行业人才白皮书启动仪式，集成电路行业人才白皮书由全国集成电路产教融合共同体在工信部教育与考试中心指导下启动编制，将系统梳理行业人才发展现状、供需结构、培养体系与发展趋势，为产业人才培育、校企协同育人及行业人才战略规划提供权威参考依据。

集成电路行业人才白皮书启动仪式 嘉宾合影

仪式三：半导体与集成电路产业链企业大学计划发布仪式，本计划以“产业需求为导向、校企协同为核心、人才培育为目标、生态共建为路径”为核心理念，联动行业专家与全国开设集成电路专业的院校建立全域合作，围绕人才共育、技术共研等八大维度构建立体化融合服务体系，打通校园到产业的“最后一公里”，为国产芯片事业筑牢人才根基。

半导体与集成电路产业链企业大学计划发布仪式 嘉宾合影

三大仪式协同发力，为集成电路产业人才生态建设提供了权威指引与可落地的实施路径。

本次大会主旨报告环节，多位行业专家与学界学者围绕集成电路产业发展、职教改革及产教融合展开深度研讨。中国半导体行业协会集成电路分会秘书长张小键紧扣产业高质量发展与人才生态建设主题，深入分析行业发展趋势和人才供需现状，倡议构建 “产业牵引、校企协同、分类培养” 的人才培育体系；国家行政学院教授邢晖解读新时代职业教育改革发展方向，指出深化产教融合需创新合作机制、整合优质资源，推动教育链、人才链同产业链、创新链精准衔接，全面提升人才培养与产业发展的匹配度；南京大学电子科学与工程学院教授李丽分享学校国家级集成电路产教融合创新平台建设成果，提出以学科交叉融合、校企联合科研攻关为抓手，助力长三角集成电路产业创新发展，着力培养高层次创新型人才；深圳平湖实验室、国家第三代半导体技术创新中心主任万玉喜结合超宽禁带半导体产业发展实际，介绍领域内产教融合实践经验，强调依托重大科研平台紧扣市场产业需求，定向培育宽禁带半导体领域高层次应用型人才。

大会下半场由江苏省半导体行业协会秘书长陶建中主持，活动聚焦高职育人实践、企业技术创新与校企协同落地落地应用，各界嘉宾依次交流分享经验做法，为集成电路领域人才培养、技术成果转化提供切实可行的实践思路。其中江苏信息职业技术学院教务处处长孔原围绕 “产教科共生、标岗训联动” 发展思路，介绍本校集成电路专业建设成效，详细阐述对接产业岗位需求、优化专业课程体系、落实岗课赛证融通等具体举措，为高职院校打造贴合产业需求的人才培养模式提供优秀实践样板；上海电子信息职业技术学院电子工程技术学院书记李军锋结合国家级职业教育教师创新团队建设经验，分享师资队伍培育、教学科研融合、校企协同育人等成熟路径，为高职院校集成电路专业师资力量建设提供宝贵借鉴；模力赢（深圳）科技有限公司 CEO 杨慧明讲解 GPU 软硬一体化解决方案的技术特色与实际应用场景，分享企业与职业院校共建联合研发中心的合作案例，充分展现企业深度融入产教融合、助力技能人才培养的实践成果；昆山积元科技有限公司 CEO 王帅介绍品园制造 AI 多智能体仿真平台的核心功能与创新优势，阐明该平台在产业技术研发、职业人才实训教学中的重要作用，为推动产业技术升级、强化学生实操实践能力培养开辟全新发展路径。

大会压轴环节举行圆桌论坛，以“半导体与集成电路投资赋能，知产护航——构建产教融合新生态”为主题，由上海锦天城律师事务所高级合伙人于炳光主持。论坛嘉宾包括上海临港科技创新城经济发展有限公司党委书记、董事长翁巍，大连理工集成电路学院院长梁红伟，江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中，江苏信息职业技术学院微电子学院院长居水荣，上海常舜创业投资管理有限公司董事长、创始人刘春霞，杭州朗迅数智有限公司副总经理李志凯。各位嘉宾围绕产业投资布局、知识产权保护、人才培养模式创新、校企协同机制完善等核心议题深入研讨、交换意见，凝聚了多方共识。

本次大会的成功举办，搭建了集成电路领域政、产、学、研、用高效对接的高端交流平台，有效推动了人才链、教育链、产业链、创新链的深度融合，为产业人才培养与生态建设注入新动能。未来，各方将以此次大会为契机，持续深化协同创新，聚力培育高素质集成电路人才队伍，为我国半导体产业突破关键核心技术、实现高水平科技自立自强提供坚实支撑。

（协会秘书处）