2026年5月16日，中国半导体企业家第四届大会在上海召开。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康在会上发表视频致辞，明确跨界融合将成为“十五五”封测产业增长新引擎，强调以产业链协同赋能半导体产业升级。

于燮康在发言中聚焦产业链协同维度，强调集成电路封装集成是提升芯片系统性能、降低研发生产成本、实现异构集成的关键路径，更是我国半导体产业突破发展瓶颈、强化供应链韧性的重要抓手。他结合行业数据与趋势指出，当前全球半导体市场增长势头强劲，AI算力、5G通信、高性能计算等新兴技术成为核心驱动，国内高端封测产能需求旺盛，产业发展迎来黄金机遇期。

他在发言中进一步披露，全球集成电路封测已形成中国大陆、中国台湾、美国三足鼎立格局，2026年一季度全球与中国半导体销售额同比增速均超46%，封测环节占产业链价值10%–15%，高端封装如3D堆叠、SiP、MEMS等业务火爆，头部企业产能紧张、客户抢单现象突出。

面向“十五五”，于燮康提出要以跨界融合、全链协同打造新增长引擎，推动集成电路设计、制造、封测三业与设备、材料、EDA等支撑业及人工智能、智能网联汽车、空天信息等新兴应用深度衔接，构建现代化产业体系、培育新质生产力。

国家封测联盟为国家“A”类联盟，连续十一次获评A级活跃度联盟，将持续助力核心技术攻关。本次大会凝聚产业合力，为我国半导体产业链自主可控、高质量发展注入强劲动能。

（封测联盟秘书处）