2026年5月16日，2026长三角集成电路“先进封装与测试”技术与产业生态大会在无锡成功举办。国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟于燮康出席会议并发表开幕致辞。大会开幕式上，无锡市新吴区、中国半导体行业协会封测分会相关领导、专家学者及产业链代表齐聚一堂，共探技术创新与产业协同发展之路。

于燮康在会议上指出，“十五五”规划将集成电路作为科技自立自强核心突破口，明确先进封装与集成为核心主攻方向，Chiplet、2.5D/3D封装等技术升至战略高度。当前全球封测形成大陆、台湾、美国三足鼎立格局，2025年全球前十封测企业中大陆占5家、台湾占3家，2026年一季度全球及中国半导体销售额同比增速均超46%，AI算力成为核心驱动，高端封测产能持续紧缺。他强调，先进封装是后摩尔时代关键路径，可有效弥补制程短板，2025年全球先进封装占比已达51.54%，大陆市场增长迅速。作为会议举办地，无锡封测产业规模全国第一，2025年产值超650亿元，占全国16.9%，已形成先进封装全链条协同发展优势，为产业发展提供重要支撑。

于燮康进一步表示，随着人工智能、智能网联汽车、空天信息等领域高算力、高集成度芯片需求爆发，跨界融合将成为“十五五”时期我国封测产业增长新引擎，推动集成电路创新链、产业链、资金链、人才链有机衔接，实现设计、制造、封测三业，设备、材料、EDA等支撑业，以及人工智能、智能网联汽车等新兴应用的全链协同，助力培育新质生产力、构建集成电路现代化产业体系。

国家封测联盟为国家“A”类联盟，连续十一次获评A级活跃度联盟，具备国家重点研发计划项目推荐资格。本次大会助力长三角产业生态协同，为我国集成电路自主可控与新质生产力发展注入强劲动能。

（封测联盟秘书处）