2026年5月15日，集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会在杭州大会展中心成功举办。江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康、特聘副理事长秦舒、秘书长陶建中、中国半导体行业协会集成电路分会秘书长张小键深度参与本次盛会，助力产业人才生态共建共筑。

本次大会作为2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会核心论坛，由多家行业与产教融合共同体联合主办，政产学研用代表齐聚一堂。大会由江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康受邀致辞，江苏省半导体行业协会特聘副理事长秦舒主持，中国半导体行业协会集成电路分会秘书长张小键作主题报告，江苏省半导体行业协会秘书长陶建中引导交流活动,围绕产业人才培育、产教融合等核心议题发声，为我国半导体产业高质量发展凝聚共识。

会上重磅举行《芯跳不止》新书首发、集成电路行业人才白皮书启动、半导体与集成电路产业链企业大学计划发布三大仪式，为人才生态建设提供权威指引与落地路径。主旨报告、专题分享环节中，行业专家与学界代表深入研讨产业趋势与育人模式。下半场交流中，各界嘉宾分享产教科融合实践经验，大会压轴圆桌论坛以“半导体与集成电路投资赋能，知产护航”为主题，凝聚产业投资、知识产权、人才培养等多方共识。

此次大会搭建了高效对接平台，推动人才链、教育链、产业链、创新链深度融合。江苏省半导体行业协会将以此次大会为契机，持续深化协同创新，聚力培育高素质集成电路人才，助力我国半导体产业实现高水平科技自立自强。

（协会秘书处）