2026年5月22日，“芯火筑梦”育人共同体成立仪式在南京江北新区举行。中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长兼咨询委员会主任于燮康受邀作专题报告，深度剖析产业发展大势与人才培养使命。教育部思想政治工作司司长魏士强、工信部电子信息司副司长王世江、江苏省委教育工委副书记许峰、江苏省工信厅副厅长池宇、南京市委常委陆卫东等领导出席活动。

于燮康系统梳理了我国集成电路五大发展历程，指出集成电路是复杂度最高、科技含量极强的高端制造业，投资大、链条长、门槛高，后来者突围步履维艰。他复盘六五工程、九〇八工程经验教训，强调举国统筹、政策支撑、人才集聚、研产融合是产业行稳致远的关键。

他援引行业数据表示，2025年全球半导体市场规模持续高增，我国集成电路产业营收达17331亿元，占全球近三成，已是全球最大成熟制程芯片生产与应用市场。当前国内形成四大产业聚集区，AI算力成为核心驱动力，Chi plet、2.5D/3D先进封装迎来战略机遇期，也是后摩尔时代补齐制程短板的重要路径。

在人才培养方面，于燮康直言，人才短缺、复合型人才供给不足已是制约产业高质量发展的最大瓶颈。目前国内集成电路核心技术受制于人，根源在于人才梯队建设滞后，从业人员人才结构布局仍待优化。他强调，“十五五”期间跨界融合将成为封测及集成电路产业增长新引擎，必须从教育源头发力，深化产教融合、科教融汇。“芯火筑梦”育人共同体恰逢其时，通过五大工程十二项行动，打通教育链、人才链与产业链，培育高素质“集成电路工程师”。

于燮康强调，中国半导体行业协会集成电路分会也将发挥行业平台优势，凝聚产业资源、搭建育人桥梁，持续推动产教深度融合，完善集成电路人才培养生态，为我国集成电路产业自主可控与高质量发展贡献行业力量。

（协会秘书处）