5月30日，日月新半导体集成电路（IC产品）高端封装与测试项目签约落户昆山市千灯镇。

该项目由日月新半导体（苏州）有限公司投资设立，总投资8亿元，其中固定资产投入约6亿元，将通过租赁厂房形式建设生产线，主要运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等技术，从事集成电路（IC产品）高端封装与测试（含SMT半成品）。项目达产后，预计年产IC产品75亿颗。

日月新集团（ATX Group）是全球排名前十的半导体封装测试企业，现有苏州、上海、昆山、威海、广州五大生产基地，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条产业。

（JSSIA整理）