2026年6月2日，全球产业科技创新合作大会暨中澳创新周在上海张江举办，集成电路专题论坛“协同一芯，纳造未来”如期举行。长三角国创中心主任刘庆、上海市科委副主任江舸、WAITRO世界工业技术研究组织协会主席哈桑·曼达尔、澳大利亚科学院院士ChennupatiJagadish等海外专家、沪苏浙皖工信主管部门、长三角集成电路产业公共服务联盟及国内龙头半导体企业代表齐聚论坛。江苏省半导体行业协会荣誉理事长于燮康受邀在大会集成电路微纳制造论坛作《长三角集成电路产业发展》主题报告。

于燮康在报告中表示，在长三角一体化国家战略引领下，2025 年长三角集成电路产业营收占全国总量近六成，沪苏浙皖构建起错位布局、优势互补的产业发展格局：上海实现全产业链统筹发展，江苏封装测试产业体量稳居全国第一，2025 年相关产业营收 4224.95 亿元；安徽晶圆制造产业实现跨越式发展，浙江省以集成电路设计为核心发展方向。截至目前，三省一市落地跨区域联合攻关项目 105 项，共享大型科学仪器超 5.7 万台（套），区域协同创新架构持续完善。

他指出，先进封装、Chiplet 芯粒、第三代半导体新材料与开源芯片，是引领行业转型升级的关键领域。长三角各地立足资源禀赋实施差异化产业规划，规避同质化低效建设，协同突破产业链关键瓶颈，前瞻布局颠覆性技术研发，深化两岸半导体产业协同合作，依托国内超大规模市场优势，加快构筑自主可控的集成电路产业链。

针对外部环境变化，于燮康进一步提出，面对全球半导体产业格局深度调整，长三角需加快落地科技政策互认、创新场景开放等制度建设，依托区域基础研究联合基金，促进创新要素与高端人才跨区域统筹配置，夯实产业原始创新基础。

于燮康强调，江苏省立足封测产业固有优势深化跨省域产业协同，江苏省半导体行业协会将持续助推省内各类市场主体对接长三角创新资源，协同培育具备国际竞争力的世界级集成电路产业集群。

（协会秘书处）