6月6日上午，英尔捷半导体科技有限公司年产50亿颗高端芯片先进封装项目在海门经济技术开发区签签约落地。总投资5亿元的正式落地

此次签约项目总投资5亿元，聚焦半导体晶圆减薄、划片、切割和新型封测业务，产品主要服务于AI、算力、通信电子、汽车电子、消费类电子、无线基础设施等应用领域。项目计划于今年四季度开工建设，全面达产后可实现年产50亿颗高端芯片先进封装产品。

英尔捷半导体科技有限公司成立于2011年，主营半导体封装及测试业务。

（JSSIA整理）