6月10日消息，华海清科宣布，其自主研发的510*515mm尺寸全自动板级CMP（化学机械抛光）量产装备Master-P510APEX，已成功获得先进封装领域重要客户订单，将按计划进入客户端产线投入量产应用。

此次获得订单的Master-P510APEX装备，是华海清科专为大尺寸板级封装严苛工艺需求设计。该装备集成智能终点检测系统，支持多种终点检测模式，旨在满足先进封装客户对高精度、高一致性、高良率规模化量产的需求。

板级封装是支撑CoPoS、FOPLP及TGV互连等先进工艺的核心制造载体，在这一工艺体系中，CMP工艺直接决定介质层与金属层的平坦度、缺陷水平及界面质量，是保障互连可靠性及最终芯片性能与良率的核心环节。

华海清科是国内领先的高端半导体装备制造商，主要产品涵盖CMP装备、减薄装备、湿法装备等。此次板级CMP装备的突破，是华海清科CMP装备技术从晶圆级向板级延伸的重要节点，进一步拓展了其在先进封装领域的业务布局。

（JSSIA整理）