6月9日消息，国产EDA企业上海立芯软件科技有限公司（下称“立芯”）顺利完成超3亿元C轮股权融资。本轮融资由同创伟业、浦东科创旗下海望资本联合深创投、中网投、福建电子共同领投，主要用于立芯数字实现全流程工具链和3DIC/chiplet系统级设计解决方案的研发迭代及市场推广。

上海立芯成立于2020年11月，总部坐落于上海，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。

（JSSIA整理）