6月15日，深圳证券交易所上市审核委员会2026年第34次审议会议结果显示，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）创业板IPO过会。

粤芯半导体成立于2017年，是一家专注于模拟和数模混合特色工艺的晶圆代工企业，目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月。

招股书显示，2023—2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，归属于母公司股东的净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元。2026年一季度该公司营业收入为8.05亿元，同比增长71.95%，扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-62,692.73万元。

本次IPO，粤芯半导体拟募集资金75亿元，其中35亿元将用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，15亿元用于补充流动资金。

（JSSIA整理）