2026年6月22日，上海超硅官微宣布于已5月正式向大客户量产交付方形硅片产品。

据介绍，该产品主要应用于人工智能HPC芯片的下一代面板级CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）先进封装工艺平台。据官方介绍，随着人工智能HPC 芯片的性能快速提升，传统300mm圆形晶圆在此场景下将面临利用率不足并产生大量边缘废料等挑战。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等方面参数更优，契合CoPoS封装工艺要求。根据行业预测，在产业链上下游共同努力下，CoPoS封装将在2-3年后快速放量。

上海超硅成立于2008年，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售，产品包括抛光片、外延片、SOI片、先进封装特种硅片等。

（JSSIA整理）