6月24日晚间，国内半导体封装测试龙头企业江苏长电科技股份有限公司发布公告称，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。

据介绍，项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。

（JSSIA整理）